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業務范圍

應用領域

電子半導體行業:視覺對位系統、3D檢測設備，自動光學檢測(AVI)系統，半導體元件缺陷檢測、印刷檢測、元件破損檢測、端子引腳尺寸檢測、鍵盤字符檢測等;

制造行業:邊緣輪廓測量、零件外形尺寸測量、表面劃痕檢測、表面毛刺測量等；

印刷行業:絲印缺陷檢測、線路板開短路及缺陷檢測、印刷字符檢測、顏色識別、編碼條碼識別、二維碼檢測等;

汽車電子:面板印刷質量檢測、字符檢測、顏色識別、AVI檢測系統等;

醫療行業:藥瓶封裝缺陷監測、藥片封裝缺漏檢測、膠囊封裝質量檢測等;

鋰電行業:電壓/內阻測試，編碼識別，外觀尺寸檢測，視覺定位等:

包裝行業:包裝檢查、條碼(一維碼/二維碼)讀取和判斷、顏色識別、印刷質量等。

軟件說明

軟件采用模據分析塊化設計，包括九大功能模塊(邏輯控制，圖像采集，圖像分析處理，系統動作控制，數據分析，數據通訊，溫控系統，監控系統，測量系統，自定義擴展模塊等)。具有如下功能特點

程序界面模塊化

軟件提供不同檢測領域的標準的界面，同時支持界面定制化以及界面二次開發接口。

功能擴展模塊化

軟件提供約300個常用功能模塊，可以滿足絕大多數的應用，針對特殊要求的應用，提供功能模塊二次開發接口。

數據報表

軟件提供測量類SPC數據分析功能，包括柱狀圖，XBar-R圖表，缺陷分布元餅圖，CPK數據分析等。

3D段差檢測/浮高檢測 示例

檢測元器件高度差/器件浮高缺陷檢測測量原理包括:激光三角測量法，結構光PMP+相移輪廓測量法。