電子半導體產品（芯片、晶圓、印刷電路板、半導體封裝等）對涂層的絕緣性、粘合劑的密封性以及標識的可追溯性有嚴格要求。需要高精度的檢測和標記來確保性能。

涂層檢查：通過SC900系列智能涂層檢查設備，檢查晶圓表面鈍化涂層（如SiO?涂層）的厚度均勻性，以識別針孔和裂紋等缺陷，防止涂層失效引起的電路短路。SC600系列用于實時檢測芯片封裝外殼的防潮涂層，確保半導體設備在潮濕環境中的穩定運行。

膠線檢測：S350-DD23膠線檢測設備可以檢測PCB板上芯片與基板之間的導電膠/絕緣膠，準確識別諸如斷膠和膠量異常等問題，防止芯片接觸不良。S350-DS23系列在線AOI系統可以檢測半導體封裝引腳鍵合點處封裝膠的路徑，確保封裝的密封性能，防止水汽和雜質的侵入。

激光打標：S350-SX激光打標機在晶圓的邊緣和芯片的表面打標批次號和追溯碼，實現半導體產品從生產到應用的全過程中追溯，并滿足行業對質量控制的嚴格要求。