功能規格

作為一種精密干式等離子體清洗系統，它在半導體封裝過程中有效去除污染物，提升材料表面性能，并改善附著力。

兼容各種生產線，實現全自動化等離子體清洗。

產品特點

標準化的等離子體清潔過程不會對產品表面造成損傷，且清潔過程

在真空環境中選擇，清潔表面不會受到灰塵、氧化和其他二次污染；

與傳統的獨立系統相比，在線等離子體清潔設備提供了更高的自動化、效率、清潔度和適應性，使其成為大規模全自動生產的理想選擇。

產品尺寸

技術參數

產品功能

1. 核心技術

大氣壓力等離子體清洗：無需真空環境，節能。

多氣體兼容性：支持氧氣、氬氣和氮氣等工藝氣體。

2. 自動化性能

輸送帶集成：可調速度（0.5-5米/分鐘），適用于不同生產線節奏。

自動觸發：光電傳感器控制啟動和停止，減少手動干預。

3. 質量控制

均勻處理：多噴嘴陣列設計確保表面處理的一致性。

實時監測：內置電導率/溫度傳感器，異常情況自動報警。

4. 安全和維護

防靜電設計：防止對敏感組件造成損壞。

模塊化結構：噴嘴或電極的快速更換，方便維護。

應用領域

1. 電子行業

PCB 制造：清除鉆孔殘渣并增強金屬化孔的附著力。

半導體封裝：晶圓表面活化以提高引線鍵合可靠性。

2. 醫療護理和包裝

醫療導管/植入物：滅菌前表面處理以增強生物相容性。

食品包裝：PE/PP薄膜處理，優化油墨印刷效果。

3. 汽車和航空

動力鋰電池：電極清理以改善涂層均勻性。

復合材料：碳纖維粘接前的等離子體活化。

5. 科學研究與新興領域

柔性電子：ITO玻璃/膜清潔。

納米材料：基底表面能調控。

產品常見問題

問1：與傳統溶劑清洗相比，等離子體清洗有哪些優勢？

A1: 氦等離子體清洗不需要化學試劑，不留污染殘渣，可以處理微米級的毛孔，適用于醫療和半導體等高精度行業。

Q2: 設備需要特殊的氣體供應嗎？

A2: 標準配置支持壓縮空氣。可選連接氧氣/氬氣瓶。氣體種類可根據材料要求進行選擇。

Q3: 如何處理不同寬度的材料？

A3：噴嘴間距可調（100-600mm），或者可以定制超寬版本（更大1200mm）。

Q4: 設備消耗多少能量？

A4: 平均功率為3-5千瓦，與真空等離子設備相比，節省超過60%的能源。

Q5: 支持非連續生產嗎？

A5：它可以切換到手動模式進行單件加工（可選工作件定位平臺）。

產品樣本